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机译:无通量低温工艺在铜之间产生的高温Ag-In接头的强度
Electrical Engineering and Computer Science, Materials and Manufacturing Technology, University of California, 2226 Engineering Gateway Building, Irvine, CA 92697-2660;
Electrical Engineering and Computer Science, Materials and Manufacturing Technology, University of California, 2226 Engineering Gateway Building, Irvine, CA 92697-2660;
Indium; silver; sliver-indium alloys; silver solid solution; high temperature electronics;
机译:通过无助熔剂工艺制造的高温非共晶铟锡接头
机译:相互作用 - 化学过程对高温焊接陶瓷关节结构和强度特性的影响
机译:无熔剂制造工艺,可生产具有高熔化温度的富锡Bi-Sn接头
机译:用高温Ag-Sn接头在低温下进行硅与铜的流动键合
机译:用于光子学和高温电子学的无助焊剂铟和银-铟键合工艺
机译:高温磷酸盐胶固化残余应力对单搭接接头粘结强度影响的研究
机译:通过FOUXLEER的低温过程在铜之间产生的高温AG-在铜之间的强度
机译:熔融铸造分散强化铜 - 钍硼化物和铜 - 铝合金