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机译:通过FOUXLEER的低温过程在铜之间产生的高温AG-在铜之间的强度
Yuan-Yun Wu; Chin C. Lee;
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机译:无焊剂法制备的Si-Cu基片与Ag-In接合处的热循环可靠性研究
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机译:用高温Ag-Sn接头在低温下进行硅与铜的流动键合
机译:用于光子学和高温电子学的无助焊剂铟和银-铟键合工艺
机译:双钙钛矿A2FeOsO6(A = CaSr)中的晶格畸变引起的从低温反铁磁性到高温亚铁磁性的磁跃迁
机译:物理工艺对SiC陶瓷高温钎焊关节强度性能的影响
机译:具有出色的高温强度和低温韧性的焊接建筑用钢及其生产工艺
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