Recent Advances and New Trends in Flip Chip Technology

John H. Lau

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Recent Advances and New Trends in Flip Chip Technology

机译：倒装芯片技术的最新进展和新趋势

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Recent advances in flip chip technology such as wafer bumping, package substrate, flip chip assembly, and underfill will be presented in this study. Emphasis is placed on the latest developments of these areas in the past few years. Their future trends will also be recommended.

机译：这项研究将介绍倒装芯片技术的最新进展，例如晶圆凸块，封装基板，倒装芯片组装和底部填充。重点放在过去几年中这些领域的最新发展。他们的未来趋势也将被推荐。

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来源
《Journal of Electronic Packaging》 |2016年第3期|030802.1-030802.23|共23页
作者
John H. Lau;
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作者单位

ASM Pacific Technology, 16-22 Kung Yip Street, Kwai Chung, Hong Kong, China;

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