机译:固态时效对Cu衬底上Sn-Ag-Bi-In焊料中金属间化合物的影响
机译:固态时效对Cu衬底上Sn-Ag-Bi-In焊料中金属间化合物的影响
机译:在固态老化期间,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料和FeconicrCu0.5衬底之间的界面中抑制(Fe,Cr,Co,Ni,Cu,Cu)Sn2金属间化合物的生长
机译:回流后冷却速度和热老化对SAC305焊料与Cu基底之间的界面金属间化合物生长行为的影响
机译:Cu-Ag-Bi-in焊料中的金属间化合物在Cu基材上的组成
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物