机译:不同表面光洁度的Sn基焊料和Cu界面金属间化合物的形貌和生长
机译:不同表面光洁度的Sn基焊料和Cu界面金属间化合物的形貌和生长
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:Sn–Ag–Cu焊料/ Cu和Sn–Ag–Cu-0.5Al 2 sub> O 3 sub>复合焊料/ Cu界面处金属间化合物的形貌和动力学演变反应
机译:将不同Sn基焊料涂层加入SN-58Bi / Cu界面对金属间化合物生长的影响
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:PCB表面饰面对SN-3.0AG-0.5CU PB焊点的原位金属间化合物生长和电迁移特性