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Influence of Oxygen on the Surface Mobility of Tin Atoms in Thin Films

机译:氧对薄膜中锡原子表面迁移率的影响

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摘要

Tin films less than 800 Å in thickness deposited on 78°K substrates were found to be continuous at low temperatures but to agglomerate into discontinuous islands upon warming to room temperature. Any stage in the agglomeration process could be stabilized by admitting oxygen at a pressure of 10-4 Torr and warming the film to room temperature in the presence of oxygen. Electrical resistance data indicate the surface mobility of the tin is reduced by the formation of a surface oxide one to two monolayers in thickness and that there is no appreciable diffusion of oxygen into the bulk of the film material.
机译:发现在78°K的衬底上沉积的厚度小于800Å的锡膜在低温下是连续的,但在升温至室温后会聚集成不连续的岛。可以通过在10-4 Torr的压力下吸收氧气并在有氧气的情况下将薄膜加热至室温来稳定附聚过程的任何阶段。电阻数据表明,通过形成一层至两层单层厚度的表面氧化物,锡的表面迁移率降低了,并且没有明显的氧气扩散到大部分薄膜材料中。

著录项

  • 来源
    《Journal of Applied Physics》 |1964年第3期|共4页
  • 作者

    Caswell H. L.; Budo Y.;

  • 作者单位

    International Business Machines Corporation, Thomas J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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