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【24h】

Characterization of Cu buffer layers for growth of L1_0-FeNi thin films

机译:用于L1_0-FeNi薄膜生长的Cu缓冲层的表征

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摘要

A Cu(001) layer was fabricated on a Au(001) layer to investigate the use of Cu as a buffer layer for growing L1_0-FeNi thin films. The epitaxial growth of a Cu buffer layer was observed using reflection high-energy electron diffraction. The flatness of the layer improved drastically with an increase in the substrate temperature although the layer was an alloy (AuCu_3). An FeNi thin film was epitaxially grown on the AuCu_3 buffer layer by alternate monatomic layer deposition and the formation of an L1_0-FeNi ordered alloy was expected. The AuCu_3 buffer layer is thus a promising candidate material for the growth of L1_0-FeNi thin films.
机译:在Au(001)层上制作了Cu(001)层,以研究使用Cu作为生长L1_0-FeNi薄膜的缓冲层。使用反射高能电子衍射观察到Cu缓冲层的外延生长。尽管该层是合金(AuCu_3),但是随着基底温度的升高,该层的平坦度也得到了极大的改善。通过交替的单原子层沉积,在AuCu_3缓冲层上外延生长FeNi薄膜,并且有望形成L1_0-FeNi有序合金。因此,AuCu_3缓冲层是用于L1_0-FeNi薄膜生长的有希望的候选材料。

著录项

  • 来源
    《Journal of Applied Physics》 |2010年第2期|P.09A716.1-09A716.3|共3页
  • 作者单位

    Institute of Materials Science, Tohoku University, Aoba-ku, Sendai 980-8577, Japan;

    rnInstitute of Materials Science, Tohoku University, Aoba-ku, Sendai 980-8577, Japan;

    rnInstitute of Materials Science, Tohoku University, Aoba-ku, Sendai 980-8577, Japan;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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