机译:提取薄膜热导率的广义3ω方法
State Key Lab of ASIC & System, School of Microelectronics, Fudan University, 200433 Shanghai, China;
State Key Lab of ASIC & System, School of Microelectronics, Fudan University, 200433 Shanghai, China;
Solid-State Electronics, The Angstrom Laboratory, Uppsala University, Box 534, SE-751 21 Uppsala, Sweden;
Center for Microtechnologies, Chemnitz University of Technology and Fraunhofer Research Institution for Electronic Nano Systems, 09126 Chemnitz, Germany;
State Key Lab of ASIC & System, School of Microelectronics, Fudan University, 200433 Shanghai, China;
机译:一种改进的瞬态平面源方法,用于测量薄膜的热导率:去卷积热接触电阻
机译:在考虑热接触电阻的同时使用差分3Ω方法确定纳米晶碲化铋薄膜的热导率
机译:从热激励电导率方法估算的掺杂硼的微晶硅薄膜中的状态密度
机译:快速测量介电薄膜热导率的方法
机译:通过扫描热探针法对非接触式和接触式探针与样品之间的热交换进行分析,以定量测量薄膜和纳米结构的热导率。
机译:热压法提高多壁碳纳米管薄膜的电导率
机译:薄膜面内热导率计算方法的发展
机译:测量薄膜导热率的装置和方法