机译:室温直接晶圆键合的机制
Christian Doppler Labor fuer mikroskopische und spektroskopische Materialcharakterisierung, Zentrum fuer Oberflaechen-und Nanoanalytik, Johannes Kepler Universitaet, Altenberger Strasse 69, 4040 Linz, Austria Zentrum fuer Oberflaechen-und Nanoanalytik, Johannes Kepler Universitaet, Altenberger Strae 69,4040 Linz, Austria;
Zentrum fuer Oberflaechen-und Nanoanalytik, Johannes Kepler Universitaet, Altenberger Strae 69,4040 Linz, Austria;
Christian Doppler Labor fuer mikroskopische und spektroskopische Materialcharakterisierung, Zentrum fuer Oberflaechen-und Nanoanalytik, Johannes Kepler Universitaet, Altenberger Strafle 69, 4040 Linz, Austria Zentrum fuer Oberflaechen-und Nanoanalytik, Johannes Kepler Universitaet, Altenberger Strae 69,4040 Linz, Austria;
Zentrum fuer Oberflaechen-und Nanoanalytik, Johannes Kepler Universitaet, Altenberger Strae 69,4040 Linz, Austria;
EV Group, E. Thallner GmbH, DI Erich Thallner Strasse 1,4782 St. Florian am Inn, Austria;
EV Group, E. Thallner GmbH, DI Erich Thallner Strasse 1,4782 St. Florian am Inn, Austria;
机译:使用化学剥离和室温直接晶片键合以及GaN晶片规模在ZnO缓冲蓝宝石上进行GaN晶片规模的MOVPE生长,从蓝宝石转移到玻璃基板的MOVPE GaN薄膜的结构和成分表征
机译:亲水性直接晶圆键合中边缘键合空隙形成的机理
机译:组合表面活化键合技术用于低温亲水性直接晶圆键合
机译:低温直接晶圆对晶圆键合,实现3D集成:直接键合,表面准备,晶圆间对准
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:使用耐温聚合物的永久晶片粘合和临时晶片粘接/去粘合技术