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机译:电迁移引起锡-3.5Ag / Cu焊点中的Kirkendall空隙增长
Department of Materials Science and Engineering, Electronic Packaging Laboratory, KAIST, 373-1 Guseong-dong, Yuseong-gu, Daejeon 305-701, South Korea;
Department of Materials Science and Engineering, Electronic Packaging Laboratory, KAIST, 373-1 Guseong-dong, Yuseong-gu, Daejeon 305-701, South Korea;
机译:Cu / Sn-3.5Ag焊点中Kirkendall空隙引起的二次IMC形成
机译:通过添加少量Ge抑制Cu / Sn-3.5Ag焊点处的Cu_3Sn和Kirkendall空隙
机译:通过添加少量Ge抑制Cu / Sn-3.5Ag焊点处的Cu 3 sub> Sn和Kirkendall空隙
机译:电迁移(EM)对SN-3.5AG / Cu焊点Kirkendall空隙形成的影响
机译:多晶无铅焊料中电迁移导致锡扩散引起的空洞成核和初始空洞生长的3D模型。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:电迁移对焊点形成的影响:99.3sn-0.7Cu与96.5sn-3.0ag-0.5Cu无铅焊料的比较