机译:电子束固化制备高性能多孔SiOC低k薄膜的性能
Advanced ULSI Process Engineering Department, Process & Manufacturing Engineering Center, Toshiba Corporation Semiconductor Company, 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama 235-8522, Japan;
porous low-k; SiOC; methylsilsesquioxane (MSQ); electron-beam (EB) curing; Cu damascene;
机译:密封等离子体辅助原子层沉积制备的多孔低k SiOC(-H)薄膜中的孔的方法
机译:紫外光波长和紫外光固化时间对PECVD沉积的多孔超低k膜的化学和机械性能的影响
机译:电子束固化改进高性能低k介电材料的结构研究
机译:使用电子束固化方法显着改善多孔低k膜的性能
机译:控制多孔低k介电膜和UHP气体输送系统中的分子污染物。
机译:通过降低的温度硫酸阳极氧化制造多孔氧化铝薄膜:形态组成和体积生长
机译:不同后沉积固化条件下多孔低介电常数sIOC薄膜的FTIR研究