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机译:硅化学机械抛光材料去除特性的实验研究
Department of Mechanical Engineering, University of California, Berkeley, CA 94720-1740, U.S.A.;
Graduate School of Mechanical Engineering, Pusan National University, Busan 609-735, Korea;
Graduate School of Mechanical Engineering, Pusan National University, Busan 609-735, Korea;
Korea Institute of Industrial Technology, Busan 618-230, Korea;
Graduate School of Mechanical Engineering, Pusan National University, Busan 609-735, Korea;
Department of Mechanical Engineering, University of California, Berkeley, CA 94720-1740, U.S.A.;
机译:硅片化学机械抛光中材料去除率的特性研究
机译:用分子动力学模拟方法研究化学机械抛光过程中硅片材料去除机理
机译:电化学机械抛光难以加工材料加工特性的实验研究
机译:硅片化学机械抛光中材料去除率的特性研究
机译:化学机械抛光过程中可调节的二氧化硅,氮化硅和多晶硅膜的去除率。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:垫缓冲过程对硅化学机械抛光中材料去除特性的影响