机译:用于表面声波器件横向模式分析的薄板模型
Shanghai Jiao Tong Univ, Sch Elect Informat & Elect Engn, Shanghai 200240, Peoples R China|Chiba Univ, Grad Sch Engn, Chiba 2638522, Japan;
Shanghai Jiao Tong Univ, Sch Elect Informat & Elect Engn, Shanghai 200240, Peoples R China;
Shanghai Jiao Tong Univ, Sch Elect Informat & Elect Engn, Shanghai 200240, Peoples R China;
Shanghai Jiao Tong Univ, Sch Elect Informat & Elect Engn, Shanghai 200240, Peoples R China|Chiba Univ, Grad Sch Engn, Chiba 2638522, Japan;
Chiba Univ, Grad Sch Engn, Chiba 2638522, Japan;
Shanghai Jiao Tong Univ, Sch Elect Informat & Elect Engn, Shanghai 200240, Peoples R China|Chiba Univ, Grad Sch Engn, Chiba 2638522, Japan;
机译:分层级联技术在表面声波器件中横向模式行为的有限元分析中的应用
机译:CMOS技术中表面声波器件的有限元建模与分析
机译:通过站立表面声波驱动的微型声型器件的全波模型,用于微粒声电压
机译:用于表面声波器件横向模式分析的薄板模型
机译:用于表面声波器件的氧化锌/金刚石/硅结构的材料和器件建模。
机译:PT / LGS表面声波器件的模式分析
机译:声学爱板传感器:与利用表面sH波的其他声学设备进行比较
机译:薄铝板和薄石墨/环氧复合板和管内声发射波板模式的传播特性