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机译:电力设备中的电迁移:电迁移和热迁移的组合效果
Infineon Technologies AG Am Campeon 1-15 Neubiberg 85579 Germany;
Infineon Technologies AG Am Campeon 1-15 Neubiberg 85579 Germany;
Infineon Technologies AG Am Campeon 1-15 Neubiberg 85579 Germany;
Electromigration; thermal migration; power devices; solder joint;
机译:结合热机械效应的IC器件和封装的3D电迁移建模
机译:由于局部谐振,超大规模集成电路设备中配电网络的电迁移加剧
机译:SN58BI焊料的长度依赖性电迁移行为和临界电迁移长度
机译:结合热机械效应的IC器件和封装的电迁移3D建模
机译:使用微观技术表征半导体器件互连中的电迁移。
机译:通过热辅助电迁移可控制多晶硅纳米线的电气和物理击穿
机译:在较高结温下操作的SIC电源装置中接触孔的电迁移可靠性