机译:响应表面方法研究抛光参数和浆料化学机械平面浆料组合物研究
Department of Chemical Engineering National Institute of Technology Raipur-492010 Chhattisgarh India;
Department of Chemical Engineering National Institute of Technology Warangal-506004 Telangana India;
Department of Chemical Engineering National Institute of Technology Warangal-506004 Telangana India;
Department of Chemical Engineering National Institute of Technology Raipur-492010 Chhattisgarh India;
hydrogen peroxide; removal rate; Box-Behnken design; BBD; modelling;
机译:使用响应面方法优化低压化学抛光铜浆的组分
机译:使用响应表面方法的半固体ZL101铝合金浆料对半固体ZL101铝合金浆料的统计研究
机译:使用响应表面方法研究Ti6Al4V合金板脉冲激光焊接温度场和力学性能的影响
机译:浆料组成和平面度对6H-SiC化学机械抛光中亚表面损伤和去除的影响
机译:研究金属和介电化学机械抛光中的浆料系统。
机译:浆料组成对金刚石薄膜化学机械抛光的影响
机译:浆料组成对金刚石薄膜化学机械抛光的影响