SiO_2化学机械抛光浆料的制备与性能研究

摘要

研究了ＳｉＯ２化学机械抛光（ＣＭＰ）浆料制备过程中水溶液ｐＨ值、分散时间、搅拌转速、母液浓度、分散工艺等因素对制备及浆料性能的影响，讨论了母液法、直接法分散机理。