机译:半导体制造中外部加热设备热反应过程的数学模型(Ⅰ)。
Faculty of Information Culture Niigata University of International and Information Studies 3-1-1, Mizukino, Nishi-ku, Niigata 950-2292, Japan;
Kyohnan Elecs Co., LTD. 8-48-2, Fukakusanishiura-cho, Fushimi-ku, Kyoto 612-0029, Japan;
Faculty of Engineering Osaka Institute of Technology 5-16-1, Omiya, Asahi-ku, Osaka 535-8585, Japan;
Semiconductor manufacturing equipment; Thermal reaction process; Ex-ternal heating equipment; Distributed parameter system;
机译:半导体制造外部加热设备热反应过程的数学模型(第二部分)
机译:“加热对象–隔热层–外部环境”系统中的传热数学模型以及工业厂房的微气候参数
机译:“加热对象–隔热层–外部环境”系统中的传热数学模型以及工业厂房的微气候参数
机译:系统中传热的数学建模“加热绝缘层 - 外部环境的对象”与工业处所的微气键参数
机译:半导体制造中的设备和过程建模以及诊断。
机译:加热率对非等温处理下醛酸酸的影响和数学模型优化橙汁加工的影响
机译:半导体制造过程中设备故障检测的预测模型
机译:2002年经济普查:制造业,工业系列。空调和暖风加热设备和商业和工业制冷设备制造