机译:用于高性能应变计的低温共烧陶瓷基板
Federal Institute for Materials Research and Testing (BAM), 12200 Berlin, Germany;
Federal Institute for Materials Research and Testing (BAM), 12200 Berlin, Germany;
Federal Institute for Materials Research and Testing (BAM), 12200 Berlin, Germany;
Bizerba GmbH & Co. KG, Wilhelm-Kraut-Strasse 65, 72336 Balingen, Germany;
机译:低温共烧陶瓷基板用玻璃陶瓷的制备,表征和烧结
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
机译:使用混合谐振器和对称四端口网络的紧凑型高性能低温共烧陶瓷巴伦滤波器
机译:在AL_2O_3 / ALN或LTCC(低温共烧陶瓷)基材上的直接电镀铜(DPC)陶瓷材料
机译:用于铬光掩模的非接触式临界尺寸计量传感器,采用低温共烧陶瓷技术实现。
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为