低温共烧陶瓷基板生产关键技术研究

摘要

叙述了LTCC技术特点及未来发展趋势,介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用前景。对LTCC工艺中的关键技术——高精度丝网印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素。并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排肢曲线。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度。