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机译:针对单芯片和堆叠IC设计的封装可布线性和IR下降感知手指/焊盘规划
Department of Electrical Engineering. National Central University, Taoyuan, Taiwan;
Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan;
Department of Electrical Engineering. National Central University, Taoyuan, Taiwan;
Department of Electrical Engineering;
National Central University, Taoyuan, Taiwan;
Package routability; IR-drop awareness; Pad planning;
机译:基于遗传算法的3-D TSV叠层芯片封装可靠性区间优化设计
机译:使用低K晶片的BOAC和常规焊盘堆叠芯片封装的可靠性评估
机译:堆叠芯片和入口位置对3D堆叠倒装芯片封装封装中空隙形成的影响
机译:芯片封装协同设计中的封装可布线性和IR下降感知手指/焊盘分配
机译:对流扩散模型预测叠片式封装回流焊的蒸气压。
机译:模拟芯片堆叠封装的微型凸点等效材料性能的发展
机译:使用ILp的堆叠芯片的测试规划和测试访问机制设计
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连