常温接合による銅バンプレスインタコネクトと三次元集積化

摘要

三次元集積化における技術の現状を，特に，チップやウェーハの積層において重要な役割を果たすrn接合技術に焦点を当てて総括する．Cu-Cuの接続を室温で実現する表面活性化接合を併せて紹介する．この方法rnは，イオン衝撃による表面の活性化とこれに続く清浄環境での接触のみによって，低温接合を実現する手法であrnる．この方法により，ミクロンレベルのCu-Cuのバンプレスインタコネクトを100万端子一括接合により実現rnした．