高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集の発行にあたって

摘要

本会和文論文誌Cにおいて今年も実装技術特集を企画したところ，大変多くの論文投稿を頂戴した．まずは，積極的に御投稿頂いた著者の皆様に深く感謝致します．本特集にあたって，招待論文として廣瀬先生（大阪大学）の「高温使用環境に適合した鉛フリー接合技術」と今中氏（富士通研究所）の「エレクトロニクス実装分野のセラミック材料?プロセス技術-過去?現在?未来-」を頂戴した．いずれの論文も，「材料」「ヘテロインテグレーション」の両キーワードを代表する熱い話題である．