Investigation of Novel End-point Detection for Ta/Cu CMP

摘要

End-point detection for Cu/Ta-CMP by COF (Coefficient of Friction) was investigated. Monitoring of COF value oscillation frequency by FFT (Fast Fourier Transform) analysis is proposed to be novel method to determine end point for Cu/Ta/SiO_2 damascene interconnects. The changes of oscillation frequency of shear force were affected by contact characteristic between wafer and pad, which depends on substrates and rotation velocity.%Cu/Ta-CMPの終点検出方法としてせん断力と研磨圧力の比であるCOF（Coefncient of Friction）値を検討した。Cu/Ta／SiO_2ダマシン配線において、COF値の変化をIn-Situでモニターし、その周波数特性をFFT（Fast Fourier Transform）解析することにより高精度の終点検出が可能となった。COF値変化の周波数特性は下地基板、回転速度などのウエハー／パッドの接触特性に影響されることがわかった。