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High Current Drivability FD-SOI CMOS with Low Source/Drain Series Resistance

机译:具有低源/漏串联电阻的高电流可驱动性FD-SOI CMOS

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摘要

A high current drivability CMOS on Si(lOO) with a low Source/Drain series resistance is demonstrated using a fully-depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) technology. The pMOS current drivability is improved by an introduction of the accumulation-mode device structure. Also, the contact resistivity as well as, the sheet resistance of the Source/Drain (S/D) electrodes are reduced to 6.9 × 10~(-9) Ω·cm~2 for n~+-Si and 8.0 × 10~(-10) Ω·cm~2 for p~+-Si and 5 Ω/sheet due to an introduction of work function optimized silicides for nMOS and pMOS, and a metal/silicide/Si stack structure, respectively. As a result, current drivability of 833 uA/um and 661 μA/μm for nMOS and pMOS are obtained for around 100 nm gate length device size.
机译:使用完全耗尽的绝缘体上硅(FD-SOI)技术演示了具有低源/漏串联电阻的Si(100)上的高电流驱动CMOS。通过引入累积模式器件结构,可以提高pMOS电流的可驱动性。同样,对于n〜+ -Si和8.0×10〜,源/漏(S / D)电极的接触电阻率和薄层电阻均减小至6.9×10〜(-9)Ω·cm〜2对于p〜+ -Si为(-10)Ω·cm〜2,每片为5Ω/ cm,这是由于分别针对nMOS和pMOS引入了功函数优化的硅化物以及金属/硅化物/硅堆叠结构。结果,对于栅极长度约为100 nm的器件,nMOS和pMOS的电流驱动能力为833 uA / um和661μA/μm。

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