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フォトニック結晶構造作製を目的とした高Al組成AlGaAs誘導結合型プラズマエッチング

机译:用于光子晶体结构制造的高Al成分AlGaAs电感耦合等离子体刻蚀

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摘要

本研究ではフォトニック結晶作製を目的とした,Cl_2/BCl_3/CH_4を用いた高Al組成AIGaAs誘導結合型プラズマエッチングをについて調べた.高Al組成AIGaAsにおいては,AlO_xの堆積によりエッチングレートが低下する.BCl_3は還元作用により堆積したAlOxを除去する効果がある.CH_4は重合膜を作るため,側壁保護効果をもつ.パターンサイズの影響を調べると,AlOェの堆積に起因した逆RIEラグが観測された.一方,パターンサイズが小さい場合には,この影響は限定的であることを確認した.この結果から,空孔直径110nm,アスペクト比8のフォトニック結晶構造を作製することに成功した.%We investigate inductively coupled plasma deep dry etching of Al_(0.8)Ga_(0.2)As for photonic crystal (PC) fabrication using CI_2/BCl_3/CH_4 chemistry. Characteristic AlO_X deposition is observed at etching, resulting in the reduction of the etching rate. BCI3 is considered to scavenge the deposited AlO_x by its reductive reaction. CH4 make polymer, having a effect of side wall protection. Concerning the impact of pattern size, pronounced inverse RIE lag is observed, which is beneficial for the small size PC fabrication typically having its holes diameter of several hundred nm. From the findings, we successfully fabricate PCs structure with the air holes having its aspect ratio of 8 having its diameter 110 nm.
机译:在这项研究中,我们研究了使用Cl_2 / BCl_3 / CH_4的高Al成分AIGaAs电感耦合等离子体刻蚀,用于光子晶体制造。在具有高Al组成的AlGaAs中,由于AlO_x的沉积,蚀刻速率降低。 BCl_3具有去除通过还原作用沉积的AlOx的作用。 CH_4具有侧壁保护作用,因为它形成聚合物膜。当研究图案尺寸的影响时,观察到由AlO的沉积引起的反向RIE滞后。另一方面,已经证实,当图案尺寸小时,这种效果是有限的。从这些结果,我们成功地制造了孔径为110 nm,纵横比为8的光子晶体结构。 %我们研究了Al_(0.8)Ga_(0.2)的电感耦合等离子体深干刻蚀,对于使用CI_2 / BCl_3 / CH_4化学方法制造的光子晶体(PC),在刻蚀过程中观察到AlO_X沉积的特征,导致刻蚀速率降低CH4使聚合物具有侧壁保护作用,对图案尺寸的影响可观察到明显的反向RIE滞后,这对典型的小尺寸PC制造而言是有利的。它的孔直径为几百纳米。从这些发现中,我们成功地制造了PC结构,其气孔的长径比为8,直径为110 nm。

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