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高Al组分AlGaN的ICP干法刻蚀

     

摘要

初步研究了采用Cl2/Ar/He等离子体对MOCVD生长的背照射Al0.45Ga0.55N材料的ICP干法刻蚀工艺.采用离子束溅射生长的Ni作为刻蚀掩模,刻蚀速率随ICP直流偏压的增加而增加.采用传输线模型测量了刻蚀前后AlGaN材料方块电阻的变化,分析了干法刻蚀电学损伤与直流偏压的关系.用扫描电镜(SEM)观察了不同直流偏压下刻蚀台面形貌,并对其进行了分析.

著录项

  • 来源
    《激光与红外》|2005年第11期|885-887|共3页
  • 作者

    亢勇; 李雪; 何政; 方家熊;

  • 作者单位

    传感技术国家重点实验室,中国科学院上海技术物理所,上海,200083;

    传感技术国家重点实验室,中国科学院上海技术物理所,上海,200083;

    传感技术国家重点实验室,中国科学院上海技术物理所,上海,200083;

    传感技术国家重点实验室,中国科学院上海技术物理所,上海,200083;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 光刻、掩膜;
  • 关键词

    AlGaN材料; 干法刻蚀; 损伤;

  • 入库时间 2022-08-18 03:12:15

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