N i上Snやっき層のへら状成長物の要因とはんだ溶解性一考察

摘要

N iめっき上のSnめっき層にはへら状のNi－Sn成長物が成長する．この成長物の生成因子を検討した・その結果，多くのめっきの種類で発生することがわかった．このNi－Sn化合物のはんだ溶解性も確認した結果，溶解することがわかった．またリロ品には発生しなかった．%Lath - like intermetallic Ni-Sn compounds grow in tin layer on Ni plated. We invest igated generating factor of lath-like intermetallic. We found this compounds generated not only in tin -plating but also in various plating. As other findings, this compounds melt into solder and they are not shown in reflowed product.