无铅焊料锡须生长

摘要

随着电子器件焊料转向无铅化，导致元器件不可避免的会受到无铅化焊料出现锡须生长，引发产品短路的风险。文章重点对锡须生长的过程展开研究．由生长机理解释锡须的生长特性。并由此提出了抑制锡须生长的几种方案。为印制电路板焊点锡须短路分析提供理论依据。