含Ni膜系耐铅锡焊料焊接的特性研究与验证

摘要

微波集成电路中传统的NiCr—Au膜层和Sn63Pb37焊料焊接时，Au在高温下易和熔融Sn63Pb37焊料反应生成脆性的AuSn2甚至AuSn4，带来焊接和长期工作的可靠性等问题。本文针对这种现象，从焊料和膜层两个方向展开研究，对微波集成电路的常规膜系提出了一种改进方案，并进行一系列验证试验。