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SRAMのランダムァドレスエラーを用いたPUFの安定化向上手法

机译:利用SRAM的随机地址误差的PUF稳定性改进方法

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摘要

A stable chip-ID generating scheme using random failure bits in an SRAM array is proposed. Combining with a new screening test before shipping products, we realize high-tolerance against variability of operating condition. Measured data confirm that the stability and average of Hamming distance of 128 bit chip-ID achieve 100% and 63.7, respectively. The chip-ID generating time becomes less than 10us at 200 MHz operation.%本稿では、SRAMのランダムマージン不良を用いたチップ固有ID生成回路の安定化手法について述ベる。提案する出荷前のスクリーニングテストを適用することにより、チップ固有ID生成時の動作環境の変化に対する高い耐性を実現することが可能となる。40nmプロセスを用いたTEGチップの実測結果により、128bitのチップ固有IDを生成する場合において、チップ固有IDの安定性およびハミング距離が、それぞれ100%、 63.7になることを確認した。200MHz動作時において、チップ固有ID生成時間は10us以下となった。
机译:提出了一种基于随机阵列中随机故障位的稳定芯片ID生成方案,结合产品出厂前的新筛选测试,实现了对工况变化的高容忍度,实测数据证实了汉明距离的稳定性和均值128位芯片ID分别达到100%和63.7,在200 MHz工作时,芯片ID生成时间小于10us。%本文讨论了一种利用SRAM随机余量失效的芯片唯一ID生成电路的稳定方法。我将会说。通过应用建议的装运前筛选测试,可以在芯片唯一ID生成期间实现对操作环境变化的高抵抗力。从使用40nm工艺的TEG芯片的测量结果可以确认,当生成128位芯片唯一ID时,芯片唯一ID的稳定性和汉明距离分别为100%和63.7。在200MHz工作频率下,芯片唯一ID生成时间少于10us。

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