机译:在硅和电介质基板上低温制造浸入式电容微加工超声换能器
CMOS integrated circuits; acoustic noise measurement; capacitive sensors; echo; electric impedance measurement; interdigital transducers; microfluidics; plasma CVD; ultrasonic imaging; ultrasonic transducer arrays; 250 degC; 5 to 20 MHz; Si; annular IVUS imaging arra;
机译:表面微加工电容式超声浸没换能器的制备与表征
机译:具有低温直接晶圆粘合技术的电容式微机械超声换能器的制造
机译:低温晶片直接键合的电容式微机械超声换能器的制备与表征
机译:晶片尺寸的带有衬底嵌入式弹簧的电容式微加工超声换能器的纳米硅柱的晶圆级制造。
机译:微机械电容超声浸没换能器阵列。
机译:低温晶片直接键合的电容式微机械超声换能器的制备与表征
机译:具有低温晶圆直接键合的电容式微机械超声换能器的制作与表征
机译:碳化硅电容式高温mEms应变传感器。