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蔡积庆;
无;
LTCC低温烧结基板 介质常数 导磁率 埋入电容/电感;
机译:LTCC电感器在不同基板配置下与PCB电感器的比较
机译:三维集成DC / DC转换器的高频LTCC电感器基板的设计和评估
机译:带有气隙的LTCC基板配置的优点可实现具有高Q因子和SRF的RF电感器
机译:低烧制的高k电介质埋入LTCC基板
机译:通过理论和实验比较了电感耦合和电容耦合在平面电感耦合等离子体中的作用。
机译:基于LTCC的电容式加速度计的设计制造和性能表征
机译:低温烧结Ni0.5A0.5Nb2O6对LTCC(A = Ca,Mg,Cu)的弹性模量的研究
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:带有平整表面的金属(LTCC-M)基板上的低温烧结陶瓷的生产工艺
机译:金属(LTCC-M)基板上的低温烧结陶瓷的玻璃陶瓷生料带组成
机译:镍42合金在金属(LTCC-M)基板上的低温烧结陶瓷
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