机译:等离子刻蚀设备中的颗粒减少与控制
Electromagnetic force; Gas viscous force; Particle resuspension; Plasma etching; Shock wave; Vacuum chamber;
机译:通过腔室壁的脱水减少等离子刻蚀设备中的颗粒污染
机译:批量生产的等离子刻蚀设备中因脉冲力突然产生的片状颗粒尺寸增加
机译:大量生产的等离子刻蚀设备中微弧放电瞬间产生的大量片状颗粒
机译:等离子体蚀刻设备中的颗粒减少
机译:控制在感应耦合等离子体中蚀刻过程中形成和去除涂层的相对速率。
机译:可重复使用的表面增强拉曼光谱基片该基片由硅纳米线阵列制成并涂有通过金属辅助化学蚀刻和光子还原技术制备的银纳米颗粒
机译:通过脉冲力在大规模生产等离子体蚀刻设备中突然产生的片状颗粒的尺寸增加