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A Statistical Analysis of the Number of Failing Chips Distribution

机译:失败筹码分布数量的统计分析

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摘要

We find that the number of failing chips per wafer has a probability distribution with a consistent structure across multiple technologies and product types. We further show that a general extreme value provides an accurate and efficient means of describing this distribution.
机译:我们发现,每片晶圆出现故障的芯片数具有概率分布,并且在多种技术和产品类型之间具有一致的结构。我们进一步表明,一般的极值提供了描述这种分布的准确而有效的方法。

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