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机译:碳化光致抗蚀剂表面层的中等电流离子注入过程中的充电现象
Materials Science and Analysis Technology Center, Panasonic Corporation, Osaka, Japan;
Ion implantation; surface charging; surface discharges; threshold voltage;
机译:通过实施等离子体损伤监测来验证和减少大电流/中等电流植入过程中的表面电荷
机译:电流和电荷积分方程模拟分层介质中可穿透物体的低频散射
机译:单步大电流Pr离子注入法在Si表面制备PrSi_2层及相关的形貌
机译:通过光致抗蚀剂的表面层的碳化来中等剂量注入的充电现象
机译:金属表面上电解添加剂的表面反应,溶剂化和吸附现象。
机译:碳化的心血管植入物表面的内皮保留和表型
机译:通过液相沉积用Ni-Al层分层双氢氧化物涂覆集电器表面以降低电荷转移性
机译:高电流离子注入期间的表面电荷控制:使用CHaRm-2传感器进行表征