机译:改进高斯混合模型SiO2等离子体蚀刻终点检测的灵敏度增强
Sungkyunkwan Univ Sch Chem Engn Suwon 16419 South Korea;
Samsung Elect Memory Mfg Operat Ctr Mfg Engn Team Hwaseong 18448 South Korea;
Sungkyunkwan Univ SKKU Adv Inst Nanotechnol Suwon 16419 South Korea;
Sungkyunkwan Univ Sch Chem Engn Suwon 16419 South Korea;
Sungkyunkwan Univ Sch Chem Engn Suwon 16419 South Korea|Sungkyunkwan Univ SKKU Adv Inst Nanotechnol Suwon 16419 South Korea;
Plasma etching; plasma measurements; endpoint detection; optical emission spectroscopy; Gaussian mixture model;
机译:改进的K-均值聚类分析通过光发射光谱增强电介质刻蚀终点检测的灵敏度
机译:等离子体刻蚀中基于修正主成分分析的等离子体刻蚀中小面积暴露SiO_2薄膜的实时终点检测
机译:高斯混合模型和HOG-SVM检测的基于动态背景的行人检测
机译:改进的主成分分析技术,用于等离子体阻抗监测的SiO_2蚀刻实时终点
机译:使用Gaussian混合模型和偏最小二乘回归分类,用于具有各种增强方法的强大扬声器验证
机译:语音增强使用高斯比例混合模型
机译:硅腐蚀中使用的混合气体等离子体中化学过程的建模。第1部分:CF4 / O2用于蚀刻硅的气态混合物等离子体中化学过程的建模。第1部分:CF4 / O2