机译:“ Pad-Open-Short”和“ Open-Short-Load”去嵌入技术的比较,这些技术可对高质量无源器件进行准确的晶片上RF表征
Philips Research Laboratories, 5656 AA Eindhoven, The Netherlands;
Calibration; deembedding; integrated circuits; on-chip inductors; on-wafer microwave measurements;
机译:一种校准的集总元件去嵌入技术,用于高质量电感器和高速晶体管的晶圆上RF表征
机译:晶圆上基于屏蔽的测试夹具的简单噪声去嵌入技术
机译:开发精确的晶圆上低温表征技术
机译:CMOS / GIPD倒装芯片转换的RF表征,采用晶圆上去嵌入技术进行散射参数测量
机译:薄膜射频材料的电磁特性在晶圆上表征。
机译:Bernard-Soulier综合征中血小板膜糖蛋白异常的特征,并通过表面标记技术和高分辨率二维凝胶电泳与正常人进行比较。
机译:接地屏蔽测量技术,用于RF CMOS器件的晶圆上准确表征
机译:si晶圆上Ni的表征:表面分析技术的比较。