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机译:导电胶不稳定接触电阻的机理
机译:各向异性导电胶和非导电胶在智能纺织应用中生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:各向同性导电胶中涂银聚合物颗粒之间的接触电阻和冶金学联系
机译:通过使用氨基醛同时改善电性能并稳定导电胶的接触电阻
机译:导电胶不稳定接触电阻的机理
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:使用弹性胶通过接触压力安装电子元件的电阻变化机理
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较