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机译:锡的腐蚀及其对晶须生长的影响
corrosion; electron diffraction; focused ion beam technology; scanning electron microscopy; tin compounds; transmission electron microscopy; whiskers (crystal); 2500 h; 60 C; Cu-Sn intermetallics; Sn whiskers; SnO2; condensation-induced corrosion products;
机译:Cu_6Sn_5金属间化合物的腐蚀导致锡铜合金涂层上的氧化铜晶须生长
机译:NaCl溶液中掺杂In和Zn的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的腐蚀行为,晶须生长和电化学迁移
机译:锡晶须生长机理的研究第一部分晶须生长与沉积物结构的关系
机译:应力因子对Sn-Cu基表面晶须生长的影响
机译:γ辐射诱导的晶须生长涂有SN薄膜的玻璃
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:β-Sn的表面能 - 一种腐蚀和晶须缓解的新概念