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机译:柔性基板上薄硅芯片的倒装芯片组装
Flexible circuits; flip chip; microassembly; thin circuits; thin-film circuit bonding;
机译:硅三轴力传感器在柔性基板上的倒装芯片微装配
机译:使用具有非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺来可靠地组装芯片和柔性基板
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:I部分。刚性基板上的倒装芯片粘合
机译:柔性基板上薄硅芯片的倒装芯片组装
机译:铜柱柔性倒装芯片技术的装配工艺开发,可靠性和数值评估
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于混合像素检测器应用的变薄芯片的倒装芯片组件
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。