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机译:热超声引线键合过程模拟和键合焊盘的主动应力分析
Bond pad over active design (BPOA); stress analysis; thermosonic wire bonding; transient dynamics;
机译:使用氩屏蔽技术将金丝键合到铜焊盘的热超声键合工艺的开发
机译:热超声引线键合过程中铜焊盘的氧化及其对Au / Cu键质量的影响
机译:金线与铜互连芯片的键合焊盘上的银键合层上的热超声键合
机译:热超声引线键合过程仿真和键合焊盘过应力分析
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:考虑到预处理过程不同的保持线和粘结胶的剪切粘结强度
机译:铝垫热循环金线键合的微机械研究