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机译:二维X射线热台在倒装芯片封装失效分析中的应用
Intel Corporation, Chandler, USA;
In situ high-temperature 2-D X-ray; next-generation thermal interface material (NG-TIM); package failure analysis; solder joint bridging;
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机译:薄涂层的材料表征和倒装芯片封装的失效分析。
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