机译:包含无源水槽/水库的短长度导体的电迁移失效分布模型
Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Hsinchu, Taiwan;
Conductors; Current density; Electromigration; Metals; Reliability; Reservoirs; Stress; Backflow; Blech length; Cu/low-k; electromigration; failure distribution; reliability; reservoir; sink;
机译:铜电迁移早期失败的大规模统计分析,第二部分:结垢行为和短长度效应
机译:考虑导体扩散和电迁移同时导致电流指数为2的导体故障模型
机译:建模短铜互连中的电迁移失效时间分布
机译:电路之类互连的电迁移故障:具有活动接收器和接收器的短时间故障时间分布
机译:用于ULSI应用的IC金属化系统和铜金属化中电迁移故障的建模和表征。
机译:从水槽传播到患者:使用表达绿色荧光蛋白(GFP)的大肠杆菌对洗手水槽蓄水池中细菌分布进行建模的原位研究
机译:建模短铜互连中的电迁移故障时间分布
机译:通孔导体几何形状对al:Cu导线电迁移失效的影响