...
机译:金属密度驱动的CMP变化和布线能力
chemical mechanical polishing; integrated circuit manufacture; network routing; planarisation; BoxRouter; CMP routability; CMP variation; NTUgr; chemical-mechanical planarization/polishing; metal-density map; metal-density-driven placement; probabilistic routing; to;
机译:基于分区的全局布局,考虑CMP线密度的均匀性
机译:基于分区的全局布局,其中考虑了CMP变化的线密度均匀性
机译:金属密度驱动的放置,可实现cmp变化和可布线性
机译:FloorPlan表示,全局安置和VLSI布局设计自动化的可排水性分析
机译:针头放置:基于Neuro神经调节程序中针头放置变化的可预测感觉和运动反应指南
机译:用于Cmp变化和可路由性的金属密度驱动放置