机译:直接晶圆键合III-V化合物半导体以实现自由材料和自由方向集成
机译:直接晶圆键合技术旨在实现半导体材料的自由材料和自由取向集成
机译:用于III-V化合物半导体至硅光子集成电路的低温强SiO_(2)-SiO_(2)共价晶圆键合
机译:室温晶片键合技术制备的III-V族化合物半导体多结太阳能电池
机译:直接键合晶格不匹配和方向不匹配的III-V半导体晶圆:迈向建立“自由方向集成”的一步
机译:使用晶圆键合将III-V化合物半导体与硅集成在一起。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:通过在si上直接晶片键合制成的III-V共同集成的大尺寸衬底
机译:III-V族化合物半导体上生长氧化物的组成/键合与绝缘性能的相关性