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机译:LADISPICE-1.2:非平面漂移横向DMOS晶体管模型及其在为IC TCAD供电中的应用
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机译:非平面漂移横向DMOS晶体管的半数值静态模型
机译:功率IC高温应用中横向DMOS晶体管的温度相关性的表征和建模
机译:基于物理的预测横向DMOS晶体管模型和电路仿真器,用于智能功率IC设计。
机译:用于高频和医疗设备的垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS)功率晶体管结构的优化
机译:使用TCAD建模的RESURF Si / SiC LDMOSFET用于高温应用的比较研究
机译:垂直DmOs晶体管的建模与逻辑应用