エルピーダメモリ、公募増資で785億円規模の資本増強: 秋田・広島・台湾の半導体工場の設備・研究開発投資に充当

摘要

エルピーダメモリは新株式発行による公募増資を実施、785億円規模の資金を調達する。産業再生法による事業再構築計画により、日本政策投資銀行と台湾メモリーカンパニー（TMC）からの第三者割当増資や金融機関からの融資で総額1,600億円規模の資金を調達するが、今回の公募増資を加えることで、財務体質の増強と半導体工場の設備投資、研究開発投資などを進める。