エルピーダ、広島・台湾の半導体ライン微細化推進: 約500億円を資金調達し2009年度にも投資予定

摘要

エルピーダメモリは、300mmウエハを用いた半導体ラインの微細化を推進する。広島工 場（広島県東広島市）と持ち分適用会社である台湾のレックスチップに2009年度をめどに総 額約500億円を投資、回路線幅を現行の65nm・70nmから65nm・50nmへのプロセス比率を大 幅に高める。DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）のコスト競 争力と高機能化を見据えた体制強化を継続する。