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机译:贴片电容器制造商的目标是缩小封装尺寸
机译:零件制造商以贴片电阻,陶瓷电容器的尺寸切掉芯片
机译:根据芯片的劣化特性,尺寸和封装的渗透性进行芯片的封装设计。
机译:制造商“修剪”可变电容器尺寸
机译:在3D封装的TSV芯片上进行压印工艺的焊锡凸块制造商
机译:预测抗菌药物从控释包装中的目标释放曲线。
机译:用于传感应用的可靠且即时互连的微波平台与微波-微流体叉指电容器芯片的组合
机译:用于谐振自由功率/地面网络设计的封装和片上去耦电容器的共同建模和共同仿真
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页