半導体製造用ナノインプリントリソグラフィ技術の概要と展望

摘要

半導体リソグラフィでは微細化技術の難易度に伴うコスト高騰により，半導体デバイスの微細化＝低コスト化という関係が破綻している。本報告ではテンプレートにパターン形成されたデバイスパターンを直接ウエハに転写して抵コストパターニングを実現するナノインプリントリソグラフィの量産展開に向けた最新の進捗と今後の展望に関して報告する。